拜托,广告贴 也稍微有点技术含量好么,麻烦请你们公司技术来发贴,谢谢。
内容看了,都是“官话”
我是很像知道CSP封装 TI的BLE的芯片在哪了?图上模块那个方框应该是个晶振
如果在PCB背面了,那么如何使用模块呢?难道在晶振下面,或者PCB里面了
总之问题老多了 I-robofan 发表于 2014-3-24 20:47 static/image/common/back.gif
内容看了,都是“官话”
我是很像知道CSP封装 TI的BLE的芯片在哪了?图上模块那个方框应该是个晶振
如果 ...
上面白色的是啥? 本帖最后由 I-robofan 于 2014-3-25 09:25 编辑
davidce 发表于 2014-3-24 23:46 static/image/common/back.gif
上面白色的是啥?
好像是巴伦+滤波器
替代由电阻、电容、电感组成的天线匹配网络 很好奇,貌似尺寸很小的样子,有详细介绍的链接没? TI的BLE的芯片是指cc2541/2540吧,这货说小也不小,不过由于他内置了51内核的soc,简单程序还是能跑起来的,如果作为穿戴式,第一个滤波做不了,第二,蓝牙的发送速率是个bug,ti他自己做的ipad的接收端来看,渣的没法看啊160的采样率,发过来基本上丢了一半的包
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