各个文件在CircuitCAM 5.2.713 软件中对应的层
GTP — 元件层GTL(CMP) — 焊接层－顶层（必备），必选层：1TOP、17Pads、18ViasGBL(SOL) — 焊接层－底层（必备），必选层：16Bottom、17Pads、18ViasGTS(STC) — 阻焊层－顶层（必备），必选层：29tStopSTS(STS) — 阻焊层－底层（必备），必选层：30bStopGTO(PLC) — 丝印层－顶层（必备），必选层：21tPlace、25tNameGBO(PLS) — 丝印层－底层（可选），必选层：22bPlace、26bNameCRC — 焊膏层－顶层（可选，用于SMT贴片），必选层：31tCreamCRS — 焊膏层－底层（可选，用于SMT贴片），必选层：32bCreamDIM — 电路板外型加工文件（可选，可合并到其它层），必选层：20DimensionMILL — 特殊不规则的电镀孔或槽DRD — 电镀和非电镀孔钻孔数据（必备，全部电镀孔），必选层：44Drills、45HolesDRI — 与DRD文件一起产生（没什么用）DRL — 钻具列表TXT — 孔坐标文件本贴引用自czad群中发言
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