各个文件在CircuitCAM 5.2.713 软件中对应的层

弘毅

GTP — 元件层

GTL(CMP) — 焊接层－顶层（必备），必选层：1TOP、17Pads、18Vias

GBL(SOL) — 焊接层－底层（必备），必选层：16Bottom、17Pads、18Vias

GTS(STC) — 阻焊层－顶层（必备），必选层：29tStop

STS(STS) — 阻焊层－底层（必备），必选层：30bStop

GTO(PLC) — 丝印层－顶层（必备），必选层：21tPlace、25tName

GBO(PLS) — 丝印层－底层（可选），必选层：22bPlace、26bName

CRC — 焊膏层－顶层（可选，用于SMT贴片），必选层：31tCream

CRS — 焊膏层－底层（可选，用于SMT贴片），必选层：32bCream

DIM — 电路板外型加工文件（可选，可合并到其它层），必选层：20Dimension

MILL — 特殊不规则的电镀孔或槽

DRD — 电镀和非电镀孔钻孔数据（必备，全部电镀孔），必选层：44Drills、45Holes

DRI — 与DRD文件一起产生（没什么用）

DRL — 钻具列表

TXT — 孔坐标文件

本贴引用自czad群中发言