ESP8266
ESP8266是由乐鑫公司出品的一款物联网芯片，因为价格较低，性能稳定等收到很大的关注。它是一款比较通用的WiFi 芯片，其核心为一块Diamond Standard 106Micro控制器的高集成度芯片。该芯片是当时行业内集成度较高的WiFi MCU芯片，集成了32位MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP于单颗 SoC 上，实现了板上占用空间最小化。同时ESP8266 也只有7个外围器件，大大降低了ESP8266的模组BOM成本，也正因为如此，该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。另外，该芯片的 WLAN 拥有领先的电源控制算法，可在省电模式下工作，满足电池和电源设备苛刻的供电要求。
内部结构
引脚图
ESP8266特性
*802.11 b/g/n
*内置低功耗32位CPU：可以兼作应用处理器
*内置10 bit高精度ADC
*内置TCP/IP协议栈
*内置TR开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
*内置PLL、稳压器和电源管理组件
*支持天线分集
*STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO
*A-MPDU、A-MSDU的聚合和0.4 s的保护间隔
*WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
*支持STA/AP/STA+AP工作模式
*支持Smart Config功能（包括Android和iOS设备）
*SDIO 2.0、（H） SPI、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
*深度睡眠保持电流为10 uA，关断电流小于5 uA
*2 ms之内唤醒、连接并传递数据包
*802.11b模式下+20 dBm的输出功率
*待机状态消耗功率小于1.0 mW （DTIM3）
*工作温度范围：-40°C - 125°C
*通过 FCC， CE， TELEC， WiFi Alliance 及 SRRC 认证
ESP8266-01S
电原理图
引脚功能图
基本参数：
工作电压：DC3.0-3.6V（建议3.3V）
SPI Flash：1MB
板载PCB天线增益:3DBi
模块优势：
1）价格低，基本只赚取很小的利润，希望此举能带动物联网更迅速的发展
2）体积最小做到11*10毫米左右，指甲盖大小。方便嵌入到任何产品
3）功能强大内部跑LWIP协议
4）支持三种模式：AP,STA,AP+STA 共存模式
5）完善简洁高效的AT指令，让你开发更简单。
:'( :'( :'( 实验卡住了......这个模块挺复杂的，对新人来说有点难度
在做软件模拟串口通信实验时，多次尝试，编译一直通不过，错误信息是----
为开发板 Generic ESP8266 Module 编译时出错
目前在尝试重新下载开发板库，下载慢又出错了.......