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WIFI 微型四轴 折腾记 基于arduino,持续更新中,超长

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发表于 2015-11-13 15:29:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 安华 于 2015-11-13 16:04 编辑

本帖只是分享一下自己设计制作过程,还有的一些细节问题,特别对于没有接触过的人来说挺有好处的,之前一直做的是蓝牙连接的四轴,这次分享一下WIFI通讯的,又很多想做课程或者毕业设计的可以借鉴,对于一个学生来讲很适合折腾。开源,有原理图和源代码,做一个毕设绰绰有余,我曾经设计的蓝牙四轴就被很多同学作为科研训练或者毕业设计,有些还是国家级科研训练哦。不吹牛了,上干货。帖子较长,请耐心阅读,持续更新。
原理图.png
先上原理图
原理图.png
使用AD09绘制,有些原理图库可以自己画,有些网上下载即可,又方便有节约时间。
主控芯片:ATMEGA32U4-MU 芯片,好处可以直接使用USB下载程序和调试。
attachimg]27872[/attachimg]
32u4.jpg
芯片 微控制器 8位 ATMEGA 16MHZ VQFN-44
控制器系列: ATmega
程序内存大小: 32KB
存储器容量, RAM: 2.5KB
CPU速度: 16MHz
输入/输出数: 26
MCU 封装类型: VQFN
针脚数: 44
嵌入式接口类型: SPI, USART
电源电压最小值: 2.7V
电源电压最大值: 5.5V
名称:MPU-6050(三轴陀螺仪 + 三轴加速度)
6050.jpg

使用芯片:MPU-6050

供电电源:3-5v(内部低压差稳压)

通信方式:标准IIC通信协议

芯片内置16bit AD转换器,16位数据输出

陀螺仪范围:±250 500 1000 2000  °/s

加速度范围:±2±4±8±16g   
通讯方式:WIFI,使用ESP8266,但是需要设置一下波特率115200,可以使用:ESP8266Flasher,QQ群里也有下载(WIFI微型四轴 368707806)
WIFI.jpg
串口通讯WIFI 无线模块
•802.11 b/g/n
•WiFi Direct (P2P)、soft-AP
•集成 TCP/IP 协议栈
•集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络
•集成PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元
•802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率
•小于 10uA 的断电泄露电流
•集成低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
•SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART 接口
•STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO
•A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔
•2ms 之内唤醒并传递数据包
•待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)
•SDIO 2.0、SPI、UART 接口
•32-pin QFN 封装
•集成 RF 开关、 balun、LNA、 24 dBm PA 、DCXO 和 电源管理单元(PMU)
•集成 RISC 处理器、片上存储器和外部存储器接口
•集成 MAC/基带处理器
•高品质的服务管理
•高保真音频应用所需的 I2S 接口
•所有内部供电均包含片上低压差线性稳压器
•专有的无杂散时钟生成架构
•集成 WEP、 TKIP、AES 和 WAPI 引擎

然后绘制相应的PCB,
首先用CAD绘制PCB外形图
1.png
然后根据原理图上的元器件绘制相应的封装库,很多网上都有自己可以下。
2.png
绘制PCB图需要注意的地方:
项目加工能力
板材类型        FR-4
最大尺寸        500mm X1100mm
外形尺寸精度        ± 0.2mm
板厚范围        0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)        ± 10%
板厚公差 ( t < 0.8mm)        ± 10%
介质厚度        0.075mm--5.00mm
最小线宽        6mil
最小间距        6mil
外层铜厚        35um
内层铜厚        17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 )        0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 )        0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 )        0.08mm
孔径公差 ( 机械钻 )        0.09mm
板厚孔径比        8:1
阻焊类型        感光油墨
最小阻焊桥宽0.1mm

然后注意打样,开始最好就打样10片就行,再多就浪费了,万一测试不成功,送回来后焊接测试飞行
3.png
焊接的话也要注意一些东西:
首先来张全部焊接一个点的PCB图
4.jpg
当然这是焊接贴片的必须工具,镊子烙铁等,最好带风枪的那种

先用烙铁加热焊点,上点锡  
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!

焊接IC了,先在PCB上固定贴片IC的一个脚

然后大规模全部堆满脚!成了这个样子

然后找跟细铜丝和松香  象拉丝苹果

放到IC脚上!用铜丝吸锡

最后用酒精清洗(用棉签)

你会发现松香很块就会融化而不见!
完成后的样子
4.jpg
接下来就是考程序了
这次先这么多,下次再接下来讲解程序步奏。
  
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发表于 2015-11-13 23:04:48 | 显示全部楼层
这焊接太难了吧0.0
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 楼主| 发表于 2015-11-14 14:05:19 | 显示全部楼层
Cambridge 发表于 2015-11-13 23:04
这焊接太难了吧0.0

需要练习,
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发表于 2015-11-18 12:53:44 | 显示全部楼层
不错,期待更新。              
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 楼主| 发表于 2015-11-24 10:35:25 | 显示全部楼层
老胖熊 发表于 2015-11-18 12:53
不错,期待更新。

好的,没有问题
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